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    PRECISION ELECTRONICS
    MANUFACTURING
    精密電子制造
    激光輔助邦定焊接機 | LAB
    應用領域
    先進封裝激光輔助鍵合,
    Mini/Micro LED激光巨量焊接
    全自動載板X-OUT激光標刻機 | LM
    應用領域
    半導體封裝載板、電子模組
    載板缺陷檢測工序后報廢單元
    的自動識別以及激光標識
    全自動基板激光標刻機 | LM
    應用領域
    以BGA/LGA/SIP等封裝為主的
    基板類產品全自動激光打標
    陶瓷基板激光鉆孔/劃片機 | LDR
    應用領域
    氧化鋁/氮化鋁/氧化鋯/氮化硅等
    陶瓷基板的精密鉆孔、切割、劃片
    玻璃基板激光
    誘導鉆孔機 | LDR
    應用領域
    主要應用于異形構造玻璃;射頻組件/光電元件/
    光掩模版/MEMS/玻璃基高密度基板;
    晶圓先進封裝-玻璃間隔晶片;Mini/Micro LED
    顯示面板玻璃襯底;折疊屏等進行激光誘導鉆通孔、盲孔
    超快激光高速鉆孔機 | LDR
    應用領域
    主要用于貼片電感生陶瓷、TSV、TGV、HDI、
    先進封裝載板等應用快速鉆孔,
    以及各種高分子薄膜的快速鉆孔
    薄膜/硬脆材料
    精密激光鉆孔機 | LDR
    應用領域
    各種薄膜,如PE膜的精密鉆孔;各種硬脆材料基片的
    鉆孔/切割等精細加工,如鐵氧體、藍寶石、各種
    玻璃、硅晶圓、各種陶瓷、及熱敏高分子等材料等
    全自動激光切割機 | LC
    應用領域
    PCB/FPC/RF/Touch ID/ Type-C/TF-Card/LGA/ BGA等各類模組、線路板、 封裝IC載板精密切割、開槽
    玻璃切割裂片一體機 | LC
    應用領域
    全面屏玻璃、藍寶石、數碼3D前后蓋玻璃、
    各種光學玻璃、濾光片玻璃的切割
    全自動激光切割
    排片一體機 | LC
    應用領域
    PCB/FPC/RF/TouchID/Type-C/TF-Card/LGA/BGA等
    各類模組、線路板、封裝IC載板精密切割及
    切割后的檢測、排片等
    激光除膠
    修復機 | LR
    應用領域
    用于LED、Mini LED直顯模組塑封后不良修復、線路板行業線路修復
    POGO PIN激光清洗、錫球返修等;根據上游MES系統導出Mapping
    圖坐標,通過視覺定位找到不良區域,用激光清除不良區域塑封層
    激光精密
    專用標刻機 | LM
    應用領域
    汽車行業全自動激光標簽機、汽配行業懸臂式
    激光標刻系統、量具行業卡尺激光刻線機、
    航空航天大幅面激光標刻系統、PCB行業全自動打標機
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