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    IGBT晶圓
    激光退火 | LA
    IGBT晶圓激光退火 | LA
    應用領域
    硅基IGBT晶圓離子激活
    產品特點
    • 高可靠性、成熟穩定

    • 全自主光學系統

    • 優良的熱預算控制,有效降低碎片風險

    • 低至50μm超薄TaiKo晶圓處理能力

    型號LA2540SLA2550SLA2540DLA2550D
    晶圓尺寸6寸、8寸、12寸
    激光功率60W*290W*260W*2+300W90W*2+300W
    激光能量密度≥5J/cm2×2
    激活率≥95%@B+≥90%@P+
    RS不均勻性片內:≤1%@3sigma片間:≤1%@3sigma
    工藝效果無碎片、無裂紋、鍵合片退火后邊緣無翹曲
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