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    晶圓激光
    標刻機 | WLM
    晶圓激光標刻機 | WLM
    應用領域
    硅晶圓、復合晶圓、SiC/Saphire晶圓精密標記
    產品特點
    • 超精細激光加工,深度精確可控

    • 自動傳片、高精度定位

    • 自動檢測標記效果

    • 多重粉塵處理,最大限度控制顆粒度

    型號WLM1120 / WLM2120 / WLM2130
    激光波長355/532nm
    激光功率10W/15W@355nm, 15W/30W@532nm
    晶圓定位精度±0.1mm
    標記重復精度±20μm
    單點直徑45-80μm
    圓度>95%
    晶圓尺寸6寸、8寸、12寸
    字體標準SIMI字體
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