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    激光解鍵合系統 | LD
    激光解鍵合系統 | LD
    應用領域
    臨時鍵合晶圓的激光解鍵合片,通過激光加熱方式,分離和清洗 超薄晶圓,以便襯底片的再次使用和超薄片的后續加工
    產品特點
    • 激光解鍵合、剝離、清洗功能一機完成

    • 正方形平頂光斑、最大限度減小晶圓損傷并提高解鍵合效率

    • 實時監控與自動補償,確保加工的穩定性

    • 提供配套波長的鍵合膠

    型號LD1120 / LD1140
    激光波長355nm/1340nm
    晶圓尺寸6寸、8寸、12寸
    激光功率15/30W@355nm, 100W@1340nm
    聚焦光斑尺寸X:0.2mm~1.0mm, Y:0.2mm~1.0mm
    激光能量密度0.05-1J/cm2
    典型激光掃描時間100 sec@12寸
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