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    晶圓激光
    劃片/切割機 | LS
    晶圓激光劃片/切割機 | LS
    應用領域
    TAIKO環切割,Si/SiC晶圓、 Si/SiC晶圓背金激光劃片
    產品特點
    • 多種激光運行模式與光束整形,保證最佳切口質量和效率

    • 波前校正技術確保高精度加工和一致性

    • 自動定位、自動調焦、自動檢測,保證生產良率

    • 大圖形自動分切或手動分切選擇,拼接精度高達±1μm

    • 支持翹曲片、TAIKO片傳輸

    型號LS1520/LS1530
    激光波長355nm
    激光輸出功率15/30W
    加工方式掃描式與直線平臺 / 旋轉平臺組合運動,自動圖形拼接
    定位精度±1μm
    加工精度±5μm
    晶圓尺寸6寸、8寸、12寸
    崩邊<10μm
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