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    激光輔助邦定
    焊接機 | LAB
    激光輔助邦定焊接機 | LAB
    應用領域
    先進封裝激光輔助鍵合, Mini/Micro LED激光巨量焊接
    產品特點
    • 比傳統工藝更高的焊接強度

    • 高均勻性激光光束整形

    • 根據產品類型定制激光光斑尺寸

    • 具備壓力傳感和溫度實時反饋系統

    • 具備工藝可追溯性

    • 可針對新應用需求進行激光工藝定制開發

    技術指標
    激光波長808nm/1064nm
    激光功率500-4000W
    光斑類型線形、矩形、圓形定制平頂光斑
    焊接溫度150-300℃,實時反饋調節
    焊料選擇SAP焊料/合金焊料/錫膏焊料
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