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    全自動載板X-OUT
    激光標刻機 | LM
    全自動載板X-OUT激光標刻機 | LM
    應用領域
    半導體封裝載板、電子模組載板 缺陷檢測工序后報廢單元的自動 識別以及激光標識
    產品特點
    • 自動識別前端制程記號或直接獲取Mapping文件進行激光標刻

    • 可實現阻焊打白,金點打黑,以及各類不良標記圖形

    • 搭配線掃CCD檢測識別系統

    • 軟件功能強大,具備料號加工信息存儲、記錄功能

    技術指標
    激光波長532nm
    CCD定位精度±5μm
    輸出功率0-10W可調
    激光標刻深度0.05-0.4mm可調
    線寬30μm
    重復精度±3μm
    CCD定位500萬像素
    CCD視頻檢測2000萬像素
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