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    全自動激光
    切割機 | LC
    激光切割機 | LC
    應用領域
    PCB/FPC/RF/Touch ID/ Type-C/TF-Card/LGA/ BGA等各類模組、線路板、 封裝IC載板精密切割、開槽
    產品特點
    • 根據產品實際加工需求選擇激光、吸附治具和平臺

    • 一機實現鉆孔、切割、劃片多種應用,降低客戶成本

    • 支持全切/半切工藝

    • 單雙頭,在線、離線、全自動上下料可選,靈活性強

    • 支持多特征CCD視覺定位,具備漲縮自動補償功能

    技術指標
    激光波長355nm, 532nm, 1064nm等
    激光脈寬納秒、皮秒、飛秒
    激光功率UV:30W Max, Green:60W Max
    激光器壽命>20000小時
    產品厚度≤2mm
    切割范圍350×400mm可定制
    加工速度800mm/s(Max)
    平臺精度重復≤1μm,定位≤3μm
    定位精度±5μm
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