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    全自動激光切割
    排片一體機 | LC
    全自動激光切割排片一體機 | LC
    應用領域
    PCB/FPC/RF/TouchID/Type-C/ TF-Card/LGA/BGA等各類模組、 線路板、封裝IC載板精密切割及 切割后的檢測、排片等
    產品特點
    • 雙工位交錯切割,效率高

    • 采用遠心透鏡,切割垂直度好

    • 離軸式CCD自動定位系統,切割精度高

    • 完整的全程監控反饋能力

    • 具備全自動上下料、高速貼片、不良檢測等功能

    技術指標
    激光器類型UVGreen
    激光功率15W/20W/30W35W/40W/60W
    切割范圍300×200mm(可定制)
    切割精度±30μm
    貼片精度±0.1mm
    最大切割厚度≤2mm
    最小切割線寬<20μm
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