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    晶圓級打標系列 | WLP
    晶圓級打標系列 | WLP
    應用領域
    晶圓級封裝的精密打標
    產品特點
    • 功能模塊化,全自動、半自動、手動可選

    • 滿足正定位正面打標,正定位背面打標

    • 8/12寸兼容

    • 具備SECS-GEM、MES標準接口

    型號LA2540G
    激光波長532nm/355nm
    激光功率≤12W
    最小線寬≥15um
    最小字符≤80um
    整片打標精度±15um
    兼容尺寸8/12寸
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