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    產教融合|萊普科技向北京大學捐贈先進晶圓制造設備
    2023-03-22

    3月20日,成都萊普科技股份有限公司向北京大學國家集成電路產教融合創新平臺捐贈激光快速退火裝備儀式在萊普科技生產基地舉行。


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    北京大學集成電路學院院長蔡一茂教授、黨委書記王源教授、成都萊普科技股份有限公司董事長
    葉向明、總經理黃永忠博士、技術總監王曉峰博士等出席捐贈儀式。


    萊普科技CTO王曉峰博士代表捐贈企業致辭

    萊普科技始終專注激光技術和集成電路工藝及裝備的自主創新,始終注意發揮集成電路設備商在產業鏈中的上下協同作用,始終關注集成電路領域的最近技術進展。通過此次捐贈,萊普科技將以實際行動支持北京大學國家集成電路產教融合創新平臺建設,以設備帶動新工藝及器件集成研發,助力我國集成電路產業實現自主創新和跨越式發展。

    北京大學集成電路學院院長蔡一茂教授接受捐贈并致答謝辭

    萊普科技的鼎力支持將有效推動校企聯動和人才培養的深入合作,雙方下一步將共同開展半導體工藝和器件集成技術研發,培育滿足行業、企業發展需求的人才。通過平臺建設,為國家集成電路技術和產業發展做出更多貢獻。

    捐贈儀式后蔡院長、王書記參觀考察了萊普科技的生產研發基地,對萊普科技多年來堅持自主技術創新和團結拼搏的企業精神給與高度評價,并從國家集成電路發展的高度對公司下一步發展獻計獻策。


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    萊普科技

    企業成立于2003年,經過十余年的發展,已成長為國內量產工藝應用覆蓋面最廣的集成電路領域激光快速熱處理裝備供應商。


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    企業的主要成果包括:

    1. 世界范圍內首次開發成功集成電路用激光誘導結晶裝備,獲得國內龍頭企業批量訂單,并榮獲第六屆中國集成電路創新聯盟IC創新獎(四川省首家半導體裝備獲獎單位)。

    2. 國內首次開發成功集成電路領域激光誘導外延生長裝備,并獲得國內龍頭企業訂單。

    3. 硅基IGBT激光退火設備及SiC歐姆接觸激光退火設備與進口廠家同廠比對并勝出,銷售至株洲中車時代半導體、無錫華潤上華、上海積塔半導體等龍頭企業。

    北京大學集成電路學院

    學院的前身可以追溯到上世紀50年代由黃昆先生領銜在北京大學創辦的“五校聯合半導體專門化”,是我國半導體科學技術研究和人才培養的發源地。北京大學于1970年建立了半導體專業,1978年正式建立微電子專業,2020年設立集成電路科學與工程學科;2021年,為響應國家號召、服務國家戰略,推動我國集成電路學科發展,北京大學成立了集成電路學院。


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    學院秉承“得人才者得天下,集人心者集大成”的理念,把為國育才、為國創新的使命與擔當扛在肩上,致力于集成微納電子、集成電路設計、設計自動化與計算系統、集成微納系統、集成電路先進制造技術等五個方向的教學科研工作,進一步深化與集成電路產業多環節龍頭企業的合作,建設具有北大特色的“集成電路科學與工程”一級學科,打造國際一流的集成電路人才培養和科技創新高地。


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