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    DEVELOPMENT HISTORY
    發展歷程
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    12月23日    成都萊普科技有限公司成立
    注冊于成都市高新區,由成都東駿激光股份有限公司全資控股,定位于激光應用器件、整機開發
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    9月    進入半導體封測領域
    產品方向調整為專業化、專用化整機裝備;進入半導體封測領域
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    1月    深圳分部成立
    成立深圳辦事處、進入激光精密微加工領域、PCB模組激光精密切割、2020年升級為深圳分部
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    11月    進入晶圓制造領域
    產學研合作引進激光退火項目;進入半導體晶圓制造領域
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    7月    蘇州子公司成立
    引進超快激光精密切割項目、擴大激光精密微加工應用領域
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    8月20日    成都萊普科技股份有限公司成立
    由廣東東莞市東駿投資有限公司控股,管理與技術團隊持股的民營企業
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