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    SEMICON China 2024順利閉幕 成都萊普科技亮相展會
    2024-03-28

    SEMICON China作為全球半導體行業的重要盛會,2024年3月20日至22日,在上海新國際博覽中心隆重舉行。本屆展會以“跨界全球·心芯相聯”為主題,匯聚了眾多國內外半導體行業的領軍企業,共同探討和展望半導體產業的發展趨勢。

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    萊普科技在本次展會上,重點展示了我們在激光熱處理、激光精密加工方面的核心產品。這些產品憑借其高效、穩定、精準的特點,吸引了眾多國內外客戶的目光。

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    未來,萊普科技將繼續深耕半導體領域的先進激光應用技術,加大研發投入,推動技術創新和產品升級。同時,公司也將積極拓展國內外市場,尋求更多的合作機會,為客戶提供更優質的產品和服務。

     微信圖片_20240325133032 拷貝.jpg微信圖片_20240325133032 拷貝.jpg


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